硅晶圆扩产“牛步”引代工厂急催供货吃紧到2024年

5G、AIoT、未来车拉高半导体产能扩大需求，使得2021年明显出现晶圆厂产能不足。晶圆厂不论是因应汽车或3C供应链，都强烈感受到上游硅晶圆料源扩产ldquo;牛步rdquo;，于是急催各大硅晶圆厂启动扩产。

《电子时报》援引半导体业内指出，目前前五大硅晶圆厂占据全球九成市占，包含信越化学、SUMCO、环球晶、Siltronic、SK Siltron，诸多扩产规划渐浮出水面：

1、Siltronic大刀阔斧：近日公告将投资20亿欧元在新加坡扩产，估2024年开始量产。

2、环球晶旧厂重建：中美晶近期法说会提到，旗下环球晶也计划在某海外原厂区进行旧厂房的重建扩产，预估扩产后月产能可增10-15%。

3、SUMCO扩产条件：SUMCO此前表示，若要启动集团新扩产，硅晶圆的报价必须再涨50%；其中国台湾厂台胜科近期计划月增10万片扩产，不过仍需SUMCO最后拍板。

4、信越化学动向神祕：业内指出，信越未公告扩产，但近期台、日、韩半导体市场传出其正在着手进行扩产规划，尚无法取得更多的扩产细节。

5，SK Siltron离扩产不远：虽然也没公告扩产，但属垂直整合的运作，只要出海口加大、扩产指日可待。

《电子时报》认为，当前5厂扩产观望气息仍浓厚，如竞争对手动向不明、终端长期需求脉动等都在观察中。

业内表示，全球各大晶圆厂，不论代工或IDM厂，近期都与硅晶圆厂启动新一波长期合约签订潮，平均签订期约5-8年，而且合约多数要求支付预付款；与2017年的半导体超级循环合约内容相当，当时平均签订3-5年长约。

相较于2017年全球12英寸硅晶圆每月出货约620万片，2021年约718万片，且从不少于国际IDM、代工厂公布的硅晶圆库存水位来看，其实仍未达安全标准。整体来说，硅晶圆吃紧并无超额下单问题，目前硅晶圆的出货其实高于2017年，以客户端的需求增长来看，2024年前硅晶圆供货都会吃紧。

与此同时，5G、AIoT、未来车等新应用崛起，叠加地缘政治因素，包括美国、欧洲、日本、中国大陆等积极布建属在地的晶圆厂，使得晶圆厂启动有一波波的扩产潮。