解密台积电集成封装新技术

据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术mdash，mdash，COUPE异构集成技术。

电子信令和处理是信号传输和处理的主流技术最近几年来，尤其由于信号传输的有关光纤应用的使用，光学信令和处理已经用于日益增加的更多应用中

为此，台积电于2019年6月20日申请了一项名为，集成光子封装件，光子封装件及其形成方法，的发明专利，申请人为台湾积体电路制造股份有限公司。

图1 光子封装件形成过程截面图

图1为本发明提出的光子封装件形成过程截面图，示出了载体20和形成在其上方的释放膜22载体是玻璃载体，陶瓷载体等，具有圆形顶视图释放膜由聚合物基材料形成，从在随后步骤中形成的上覆结构中一起去除该释放膜和载体本发明中的释放膜由环氧基热释放材料形成，以可流动的方式进行分配并被固化释放膜是层压膜并且层压在载体上其顶面是平坦的并且具有高度共平面性，管芯附接膜24为粘合膜，形成在释放膜上方，可以涂覆或层压在释放膜上

电子管芯26，器件管芯28，和光子管芯30附接至管芯附接膜电子管芯作为中央处理器，包括控制光子管芯中的多个器件操作的控制电路另外还包括处理电信号的电路，从光子管芯中的光学信号转换为电信号电子管芯又包括半导体衬底130，衬底背面与管芯附接膜接触互连结构134形成在衬底的正面上，包括介电层和金属线与通孔等电连接器138是嵌入介电层140中的金属柱，通过互连结构电连接至集成电路器件，金属柱可以延伸到钝化层136中

附加管芯放置在管芯附接膜上，而管芯设计为相应封装件的功能的专用集成电路管芯，包括半导体衬底230，其背面与管芯附接膜接触集成电路器件232包括位于衬底的正面处的至少部分互连结构234形成在衬底的正面上，并且包括多个介电层，多个金属线和通孔等电连接器238通过互连结构电连接至集成电路器件

简而言之，台积电的集成封装专利，通过将光学信号及电信号处理结构结合，并减小多个光子管芯的尺寸，能够增加产量，并显著降低了制造成本。