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美国半导体巨头格罗方德半导体周一宣布已向美国证券交易委员会提交首次公开募股申请

中国网   2021-10-08 13:20   阅读量:8218   

美国半导体巨头格罗方德半导体周一宣布,已向美国证券交易委员会提交首次公开募股申请。

辛格隶属于阿布扎比政府投资部门Mubadala Investment Co .为5G,汽车等专业半导体公司生产射频通信芯片就收入而言,辛格是世界上第三大铸造公司虽然成立较晚,但在资本的支持下,仅用了十年时间就成为仅次于TSMC,三星的第三大芯片厂

通用电气在2009年收购了AMD的制造业务,然后将其与新加坡特许半导体制造公司合并根据媒体7月份的报道,阿布扎比基金计划在该业务上市时对其估值约为300亿美元

辛格申请IPO时,全球芯片短缺迫使汽车制造,电子生产等行业遭遇供应链瓶颈,投资者纷纷向半导体制造商注资葛表示,半导体的供需失衡有望在中期得到改善在半导体行业,整个行业的收入预计在未来8到10年内翻一番

文件显示,摩根士丹利,美国银行,摩根大通,花旗集团和瑞士瑞信银行集团将牵头IPO该公司计划在纳斯达克上市,代号为GFS

辛格也在IPO申请文件中披露了今年上半年的财务报告财务报告显示,截至6月30日的6个月,辛格净收入为30.38亿美元,去年同期为26.97亿美元,同比增长近13%,上半年净亏损由去年同期的5.34亿美元降至3.01亿美元

值得一提的是,2013年辛格的损失达到9亿美元,2016年超过13.5亿美元2018年,由于这种情况,辛格曾在全球大规模裁员以减少损失

日前,有媒体报道称,英特尔正考虑以300亿美元收购辛格,但据说英特尔并未正式报价今年8月,辛格回应称,这样的合并将使该公司的主要客户非常困难,因为有英特尔的竞争对手


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