北京华瑞运通实业发展有限公司芯片的封装研发方向有前途吗？

相对于芯片设计和工艺制造，似乎芯片的封装研发不那么受到重视。就目前来看，芯片设计工程师的待遇一般情况下会比做芯片封装研发的工程师要高。然而，这就能说明封装研发没有前途吗？北京华瑞运通实业发展有限公司告诉您，绝对不是的。

首先，北京华瑞运通实业发展有限公司需要说明一点，那就是封装研发是一个很有价值的研究方向。因为就目前的先进制程来说，芯片的尺寸节点已经到了7纳米，5纳米，未来将会有3纳米甚至2纳米。芯片如此之小，如何实现良好的散热呢，又该如何保持信号的完整性呢？如果封装不过关，那么芯片的性能将大打折扣。而现在非常现实的问题正是，封装结构已经影响到了芯片散热等一系列问题，可以说已经在制约着芯片的发展。所以，目前的封装水平已经在制约着芯片性能了，封装研发能力需要进一步提高，是毋庸置疑的事情。

因此，北京华瑞运通实业发展有限公司认为，封装研发在未来将是芯片制造行业的重点方向之一，自然薪资待遇也会逐渐追赶上芯片设计工程师的水平。国内集成电路大型企业对于封装工程师的需求量也是逐年上升的，薪资方面也是逐年上涨。

就当前来看，我国的封装在全球市场中占有一定比例。当然，这得益于封装相对于设计更低的资金门槛和技术门槛。存在的问题也是显而易见，那就是我国的封装研发技术水平较为薄弱，大多数都是在干一些技术含量不高的活儿。但是在我国政策长期利好的情况下，封装研发未来会有所突破。

如果真的对封装研发很感兴趣，可以考虑在国内读一个硕士或者博士出来，本科毕业的话现在已经没有什么优势了。因为封装属于交叉学科，不仅涉及微电子学等相关专业知识，还涉及到材料科学等知识，整个教育周期是比较长的。然而必须要说的实情是，国内目前高校封装研发水平一般，家里有条件的话可以考虑出国读书。

据北京华瑞运通实业发展有限公司所知，国内有一些高校学生，本身学习的是材料或者是机械，想学习封装研发，朝着这个方向发展，但却有所顾虑，担心封装方向没有前途。这其实是多虑了。因为前些年的话，的确芯片封测不太受到重视，但是随着摩尔定律的放缓，封装研发必定会越来越受重视，国内的IC类企业也必定会在封测领域发力。所以，封装研发是大家可以考虑的一个方向。