SEMCO希望在目前由日本企业主导的这一领域获得更大份额

IT之家 2021-10-09 16:07 阅读量：16765

据报道，三星汽车计划在其越南工厂安装一条新的ABF芯片球栅阵列载板生产线，预计投资约1万亿韩元，一家美国芯片公司也将参与其中。

103010援引行业观察人士的话说，与2020年SEMCO的设备采购总额相比，此次联合投资似乎是一个大规模的项目去年，SEMCO购买了价值7205亿韩元的设备和设施，以扩大其生产能力

SEMCO也在逐步淘汰其刚柔板业务据韩国媒体TheElec报道，该公司正计划出售其RFPCB业务，并且已经出售了其越南工厂的相关生产设备和设施

观察人士指出，越南工厂转型生产ABF载板可能表明，SEMCO希望在目前由日本企业主导的这一领域获得更大份额SEMCO的行动也可能决定了市场前景光明

FPBGA载板主要用于服务器和PC处理器观察人士认为，与美国供应商的合作将有助于这家韩国公司更好地与伊维登和新子登基等日本同行竞争

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