中国台湾半导体工程师年薪低于美日新差距甚至超过二倍微减0.4%
C114通信网 2021-10-05 04:51 阅读量：18487
，中国台湾地区104人力银行最新发布的《半导体产业及人才白皮书》统计了半导体产业链平均月薪。
据台媒《经济日报》报道，《白皮书》显示，岛内63个产业的平均月薪，半导体52，288元新台币，比去年52，483元略减195元，微减0.4%产业排名则和去年相同，稳居全产业第二，仅次于电脑及消费性电子制造业54，640元
在半导体产业链平均月薪部分，调查发现，上游IC设计67，834元，高于中游IC制造56，190元，也高于下游IC封测47，014元交叉职务和产业链，上游IC设计的类比IC设计师94，672元比中游略高7%，上游的数位IC设计工程师92，657元比中游略高9%，中游的半导体工程师64，282元比下游高20%，中游的FAE工程师 64，019元，比下游高17%
不过《白皮书》同时指出，以IC设计工程师为例，岛内平均年薪170万仍低于美国，新加坡，日本的200~350万不等，差距甚至超过二倍。
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