全球大的芯片代工制造商TSMC7月份表示正在审查在日本建厂的计划
C114通信网 2021-10-09 21:59 阅读量：7788
路透社周五援引日本经济新闻社的报道称，TSMC和日本索尼集团正在考虑在日本联合建设一家芯片工厂，日本政府准备提供约8000亿日元的部分投资。
报道称，该工厂将位于日本南部熊本城堡，预计将生产受全球芯片短缺影响的汽车用半导体，相机图像传感器等产品，并可能在2024年开始运营。
索尼TSMC拒绝置评可是，全球最大的芯片代工制造商TSMC 7月份表示，该公司正在审查在日本建厂的计划
TSMC一直担心自己的芯片制造能力集中在台湾省，而世界上大多数最先进的芯片都是在台湾省生产的。
0 条评论
发表